Εξοπλισμός επιμετάλλωσης με πινέλο
Πρωτεύων εξοπλισμός επιμετάλλωσης χαλκού (Σειρά JYC-PC-)
Κατασκευασμένο για PCB μέσω-Μεταλλοποίησης οπών
Η κατασκευή υποστρώματος PCB και IC έχει ένα βασικό βήμα που ονομάζεται μέσω-μετάλλωσης οπών. Ο κύριος εξοπλισμός επιμετάλλωσης χαλκού μας το κάνει αυτό. Στον ηλεκτρολυτικό χαλκό που έχει ήδη εναποτεθεί σε τοιχώματα οπών, ηλεκτρολυόμαστε για να χτίσουμε το πρωτεύον στρώμα χαλκού. Το πάχος είναι συνήθως 5 έως 12 μικρά. Αυτό παρέχει μια αγώγιμη βάση για επακόλουθη επένδυση σχεδίων. Εξασφαλίζει διαμπερείς-οπές με διάμετρο έως 0,15 mm και λόγους διαστάσεων (πάχος σανίδας διαιρούμενο με διάμετρο οπής) έως 12:1. Η τιμή TP ισχύος ρίψης υπερβαίνει το 80%. Πληροί τις απαιτήσεις IPC-6012 Class 2 ή 3. Οι πελάτες μας Shennan Circuits και Foxconn έχουν επαληθεύσει την αξιοπιστία αυτού του εξοπλισμού.
Υλικά και Κατασκευές για Ομοιόμορφη Εναπόθεση
Οι κύριες διαμορφώσεις είναι κατακόρυφη συνεχής επιμετάλλωση ή οριζόντια επιμετάλλωση με ψεκασμό. Οι δεξαμενές έχουν ανεξάρτητες τμηματικές ανόδους που χρησιμοποιούν φωσφορισμένες χάλκινες σφαίρες. Χρησιμοποιούνται συστήματα ψεκασμού διασταυρούμενης- ροής με ξεχωριστά ρυθμιζόμενες ταχύτητες ροής για κάθε ακροφύσιο. Οι μηχανισμοί ταλάντωσης ή δόνησης καθόδου αφαιρούν τις φυσαλίδες από την επιφάνεια της σανίδας. Όλες οι παράμετροι, συμπεριλαμβανομένης της πυκνότητας ρεύματος, της πίεσης ψεκασμού και της θερμοκρασίας, ελέγχονται πλήρως αυτόματα από το PLC. Ο εξοπλισμός συνδέεται με συστήματα MES. Η σειρά επιμετάλλωσης SAP electroless copper plus pattern που παρείχαμε στο Ινστιτούτο Microelectronics του Πεκίνου ήταν 10 χρόνια μπροστά από τους εγχώριους ομολόγους.
Τρία βασικά πλεονεκτήματα
Πρώτον, η κάλυψη μέσω{0}}οπής είναι εξαιρετική.
Χρησιμοποιείται τμηματικός έλεγχος ρεύματος με ανεξάρτητα ρυθμισμένες υψηλές, μεσαίες και χαμηλές πυκνότητες ρεύματος κατά την είσοδο και την έξοδο. Η πυκνότητα ρεύματος μέσα στην τρύπα αντισταθμίζεται. Η αναλογία του πάχους του χαλκού οπής προς το πάχος του επιφανειακού χαλκού TP φτάνει πάνω από 85%.
Δεύτερον, το πάχος του επιφανειακού χαλκού είναι ομοιόμορφο.
Χρησιμοποιούνται συστήματα αυτόματης αναγνώρισης Flying Bar και τρέχον λογισμικό προσομοίωσης διανομής. Για διαφορετικά μεγέθη σανίδων, η διακύμανση του πάχους του χαλκού ελέγχεται εντός ±1,5 microns.
Τρίτον, η ανάλυση λύσης είναι έξυπνη.
Οι αναλυτές κυκλικής βολταμετρικής απογύμνωσης (CVS) παρακολουθούν τις συγκεντρώσεις προσθέτων (λαμπρυντικό, ισοπεδωτή, καταστολέας) σε πραγματικό χρόνο. Η ακρίβεια της αυτόματης δοσολογίας φτάνει τα ±0,5 mL/L.
Τι ρωτούν συχνά οι αγοραστές
Οι αγοραστές μας ρωτούν: "Οι πελάτες PCB έχουν πολύ υψηλές απαιτήσεις για ομοιομορφία πάχους χαλκού οπών. Τι επίπεδο μπορείτε να επιτύχετε;" Η θερμοκρασία του μπάνιου είναι 25±1 βαθμός. Η πυκνότητα ρεύματος είναι 1,5 έως 2,5 A/dm² στο τυπικό παράθυρο διεργασίας. Ο χώρος του δαπέδου του εξοπλισμού είναι 20% μικρότερος από τις παραδοσιακές διατάξεις. Υποστηρίζουμε ειδικά σχέδια σφιγκτήρων για λεπτές σανίδες (0,05 mm) ή χοντρές σανίδες (10 mm). Παρέχουμε όχι μόνο εξοπλισμό αλλά ολοκληρωμένες υπηρεσίες βελτιστοποίησης παραμέτρων διαδικασίας. Αυτό εξασφαλίζει γρήγορη εκκίνηση παραγωγής με-απόδοση πρώτου εισιτηρίου άνω του 95%.
Τεχνικές Προδιαγραφές
|
Παράμετρος |
Προσδιορισμός |
|
Πρωτεύον πάχος χαλκού |
5 – 12 µm |
|
Ελάχιστη διάμετρος τρύπας |
Μεγαλύτερο ή ίσο με 0,15 mm |
|
Μέγιστος λόγος διαστάσεων |
Μικρότερο ή ίσο με 12:1 |
|
Τιμή TP (Ισχύς ρίψης) |
Μεγαλύτερο ή ίσο με 80% (έως 85%+) |
|
Παραλλαγή πάχους χαλκού |
Εντός ±1,5 μm |
|
Θερμοκρασία μπάνιου |
25 ± 1 βαθμός |
|
Πυκνότητα ρεύματος |
1,5 – 2,5 A/dm² |
|
Προσθετική Δοσολογία Ακρίβεια |
±0,5 mL/L |
|
Εξοικονόμηση χώρου ορόφου |
20% |
|
Ισχύοντα Πρότυπα |
IPC-6012 Κλάση 2/3 |
Δημοφιλείς Ετικέτες: Εξοπλισμός βούρτσας επιμετάλλωσης, Κίνα κατασκευαστές εξοπλισμού βουρτσίσματος, προμηθευτές, εργοστάσιο
Ένα ζευγάρι
Εξοπλισμός επιμετάλλωσης σε ρολό-σε-ρολόΕπόμενη
Εξοπλισμός επιμετάλλωσηςΜπορεί επίσης να σας αρέσει
Αποστολή ερώτησής